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天合光能发布《至尊组件技术白皮书》:技术新标杆,迈向600W
返回列表 来源: PV-Tech 发布日期: 2021.03.05 浏览次数:


5月14日,天合光能向全球发布了《至尊组件技术白皮书》,作为天合光能开启500W组件功率时代的开山之作,至尊组件产品最高功率可以达到500W+,最高组件效率达到21%及以上;同时具备高可靠性、高发电量的特性,树立了光伏发电平价时代组件性能的新标杆。


根据德国莱茵TÜV测评数据显示,天合光能至尊组件功率高达515.8W。目前,至尊组件中试线已进入量产,并开始出货。


《白皮书》详细阐述了至尊组件在技术创新、可靠性保障、物流运输优化、系统兼容性设计、客户价值及未来展望等方面的具体情况。


攻克高功率组件技术的秘诀:创新

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天合光能最终选择了210mm作为500W光伏组件时代的硅片尺寸。

 

天合光能副总经理、常务副总裁印荣方对此表示:“210mm尺寸几乎是目前光伏行业硅片的极限尺寸,预计未来至少5-10年以上不会发生变化,这不仅有助于光伏组件尺寸的标准化,也有利于下游光伏系统设计的标准化。”

 

根据《白皮书》,至尊组件集合多主栅、三分片、无损切割、高密度封装等多种技术创新,搭建了一个新的产品技术平台。

 

作为最早研发多主栅技术的公司,天合光能的多主栅产品受到了市场的广泛认可,技术的沉淀让天合光能游刃有余地将多种先进技术做叠加整合,并结合实际情况做出创新。


“三分片”设计即为综合组件电性能模拟结果与不同版型工艺难度做出的创新。

 

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不同分片、主栅数量方案对应的组件功率模拟结果

 

在“三分片”设计基础上,天合光能又采用无损切割技术,使用低温激光技术,结合热胀冷缩原理,解决电池片破片、隐裂等风险。

 

与此同时,至尊组件在版型设计上亦做了创新,与传统158系列组件6*20及6*24排布方式不同,至尊组件采用5*30的版型。


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天合158、166与210双面双玻组件尺寸对比

 

《白皮书》指出,电站设计及建设已经习惯接受传统硅片的配套组件尺寸,如果沿用传统排布方式,至尊组件版型面积和重量将增加约40%。


综合考虑上下游的实际情况,至尊组件5*30采用版型设计,再加上高密度封装等技术,实际组件尺寸可做到与普通166系列组件无明显差别,提高了与下游安装设计的兼容度,也避免了额外成本的增加及玻璃窑炉限制。


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